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[实用新型]支架、半导体发光装置及电子设备-CN202222238964.2有效
发明人：黄矛喜;蒋政春;曾云波;陈文;杨明玮;刘五发;靳路路;蒋辉 -专利权人：深圳市得润光学有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：支架包括本体、第一铜焊盘、第二铜焊盘、第三铜焊盘、第四铜焊盘和第一电连件；本体设有第一极区和第二极区，还开设有第一凹槽和第二凹槽，第一铜焊盘、第二铜焊盘、第三铜焊盘、第四铜焊盘和第一电连件均嵌于本体，第一铜焊盘、第三铜焊盘和第一电连件位于第一极区，第二铜焊盘和第四铜焊盘位于第二极区，第一铜焊盘和第二铜焊盘的一端露出于第一凹槽，另一端伸出于本体，第三铜焊盘和第四铜焊盘露出于第二凹槽，另一端伸出于本体，第一电连件一端连接于第一铜焊盘，另一端连接于第三铜焊盘。
支架半导体发光装置电子设备

[实用新型]一种提高焊接可靠性的焊盘装置-CN201820987859.X有效
发明人：陈志林;郑国清 -专利权人：深圳市比亚迪电子部品件有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高焊接可靠性的焊盘装置，包括PI基材、铜焊盘、锡膏和焊接元件，所述铜焊盘的下表面与所述PI基材通过胶粘合，所述焊接元件与所述铜焊盘的上表面通过锡膏粘合；所述PI基材的上面设有覆盖层，所述覆盖层环绕所述铜焊盘的四周且覆盖层与铜焊盘的四周有空隙，所述焊接元件与所述铜焊盘粘合的同时，所述锡膏被挤压溢出铜焊盘并将铜焊盘的四周包裹起来合为一体；本实用新型可以有效避免铜焊盘裂纹在应力作用下持续扩大，保证用户在使用铜焊盘未完全撕裂产品时的稳定性，降低产品不良率，增加产品的使用寿命，具有良好的经济效益和市场应用价值。
铜焊盘焊接元件覆盖层基材锡膏本实用新型焊接可靠性焊盘装置粘合合为一体使用寿命市场应用四周包裹应力作用不良率胶粘合上表面下表面撕裂溢出挤压环绕保证

[发明专利]包含键合的存储器管芯和外围逻辑管芯的三维存储器器件及其制作方法-CN201880071186.6有效
发明人：西田昭雄 -专利权人：闪迪技术有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H10B41/20 文献下载
摘要：第一管芯包括三维存储器器件和第一铜焊盘。第二管芯包括外围逻辑电路和第二铜焊盘，该外围逻辑电路包含位于半导体衬底上的CMOS器件。通过铜互扩散将第一铜焊盘与第二铜焊盘键合以在第一管芯与第二管芯之间的接口处提供相应的第一铜焊盘和相应的第二铜焊盘的多个键合对，从而形成键合组件。
包含存储器管芯外围逻辑三维器件及其制作方法

[发明专利]一种兼容电路的PCB焊盘结构-CN201710880278.6在审
发明人：姚军徽;伍威铭 -专利权人：北京海杭通讯科技有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种兼容电路的PCB焊盘结构，包括线路板和钢网，所述线路板上设有第一电路和第二电路，所述第一电路上设有未盖绿油的第一露铜焊盘，所述第二电路上设有未盖绿油的第二露铜焊盘，所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘相邻设置，所述钢网上设有刷锡膏开孔，所述刷锡膏开孔位于所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘上，所述第一露铜焊盘和第二露铜焊盘均位于所述刷锡膏开孔之内并与所述刷锡膏开孔不相交。本发明的有益效果是可通过焊盘来实现兼容电路，有效降低了成本。
一种兼容电路 pcb 盘结

[发明专利]用于3D集成的堆叠晶片-CN200610101899.1有效
发明人：洪湘基;C·拉马萨米;S·古他 -专利权人：特瑟荣半导体（新加坡）私人有限公司
申请日： 2006-07-14 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于形成堆叠晶片器件的方法，包括步骤：提供第一晶片；在第一晶片的第一表面中形成多个铜焊盘；在第一晶片中形成与第一晶片的铜焊盘隔离的至少一个嵌入垂直连接器；提供第二晶片；在第二晶片的第一表面中形成多个铜焊盘，铜焊盘的布置与第一晶片的铜焊盘的位置重合；在第二晶片中形成与第二晶片的铜焊盘隔离的至少一个嵌入垂直连接器；使得晶片的第一表面接触，以便于接触铜焊盘；以预定的压力和预定的温度向晶片施加力，直到铜焊盘键合
用于集成堆叠晶片

[实用新型]一种兼容电路的PCB焊盘结构-CN201721239700.1有效
发明人：姚军徽;伍威铭 -专利权人：北京海杭通讯科技有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种兼容电路的PCB焊盘结构，包括线路板和钢网，所述线路板上设有第一电路和第二电路，所述第一电路上设有未盖绿油的第一露铜焊盘，所述第二电路上设有未盖绿油的第二露铜焊盘，所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘相邻设置，所述钢网上设有刷锡膏开孔，所述刷锡膏开孔位于所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘上，所述第一露铜焊盘和第二露铜焊盘均位于所述刷锡膏开孔之内并与所述刷锡膏开孔不相交。本实用新型的有益效果是：可通过焊盘来实现兼容电路，有效降低了成本。
铜焊盘开孔锡膏兼容电路电路本实用新型线路板绿油相邻设置不相交钢网焊盘

[发明专利]一种长寿命发光二极管封装件及其制作方法-CN202110414128.2在审
发明人：张红贵;李泉涌;彭友 -专利权人：安徽芯瑞达科技股份有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种长寿命发光二极管封装件及其制作方法，该封装件包括支架、铜焊盘、涂覆浸金层、倒装晶片、镀银层、封装胶水、遮光层；所述支架内嵌入有铜焊盘，铜焊盘贯穿支架上下两表面；铜焊盘上表面覆盖有涂覆浸金层，涂覆浸金层上焊接有倒装晶片；所述支架内嵌入有两个铜焊盘，两个铜焊盘分别位于倒装晶片左右两侧；两个铜焊盘与倒装晶片的正、负电极对应接触；铜焊盘上表面与倒装晶片电极接触面上设置有涂覆浸金层。
一种寿命发光二极管封装及其制作方法

[实用新型]一种长寿命发光二极管封装件-CN202120784611.5有效
发明人：张红贵;李泉涌;彭友 -专利权人：安徽芯瑞达科技股份有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种长寿命发光二极管封装件，该封装件包括支架、铜焊盘、涂覆浸金层、倒装晶片、镀银层、封装胶水、遮光层；所述支架内嵌入有铜焊盘，铜焊盘贯穿支架上下两表面；铜焊盘上表面覆盖有涂覆浸金层，涂覆浸金层上焊接有倒装晶片；所述支架内嵌入有两个铜焊盘，两个铜焊盘分别位于倒装晶片左右两侧；两个铜焊盘与倒装晶片的正、负电极对应接触；铜焊盘上表面与倒装晶片电极接触面上设置有涂覆浸金层。
一种寿命发光二极管封装

[实用新型]一种高密度芯片三维堆叠键合的结构-CN202022488384.X有效
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高密度芯片三维堆叠键合的结构，包括被塑封体塑封的至少两个预处理芯片，预处理芯片的铜焊盘面相对设置并至少有一组对应的铜焊盘通过铜焊盘外延直接进行键合，预处理芯片包括芯片，在芯片铜焊盘面铺设的外露出铜焊盘的介电层、在介电层上设置的外露出铜焊盘的有机聚合物层以及被有机聚合物层及介电层包裹的铜焊盘外延。完成铜焊盘外延键合的预处理芯片组，对应的键合后的铜焊盘外延边的有机聚合物层也键合成为统一的整体。采用本你实用新型的设计方案，可以应用于三维封装领域，助力高密度芯片与模组的高度集成化、小型化。
一种高密度芯片三维堆叠结构

[发明专利]一种高密度芯片三维堆叠键合的结构及其制备方法-CN202011202198.3在审
发明人：王新;蒋振雷 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度芯片三维堆叠键合的结构，包括被塑封体塑封的至少两个预处理芯片，预处理芯片的铜焊盘面相对设置并至少有一组对应的铜焊盘通过铜焊盘外延直接进行键合，预处理芯片包括芯片，在芯片铜焊盘面铺设的外露出铜焊盘的介电层、在介电层上设置的外露出铜焊盘的有机聚合物层以及被有机聚合物层及介电层包裹的铜焊盘外延。完成铜焊盘外延键合的预处理芯片组，对应的键合后的铜焊盘外延边的有机聚合物层也键合成为统一的整体。本发明还公开了此种高密度芯片三维堆叠键合的结构的制备方法。
一种高密度芯片三维堆叠结构及其制备方法

[发明专利]一种CMOS图像传感器及其制作方法-CN202110309997.9在审
发明人：季明华;王欢 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种CMOS图像传感器及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供像素晶圆及逻辑晶圆，像素晶圆中设有多个光电二极管，逻辑晶圆中设有CMOS器件，像素晶圆的一表面设有第一铜焊盘，逻辑晶圆的一表面设有第二铜焊盘；选择性沉积第一帽层于第一铜焊盘表面，选择性沉积第二帽层于第二铜焊盘表面；键合像素晶圆与逻辑晶圆，其中，第一帽层与第二帽层连接。本发明在像素晶圆和逻辑晶圆的铜焊盘表面选择性沉积帽层以密封铜焊盘的表面，可以提高键合稳定性，即便键合后铜焊盘发生一定的错位，铜也不易沿着界面扩散，从而有效改善了泄漏、图像失真的问题，提高了CMOS图像传感器的可靠性此外，具有帽层的铜焊盘仍然具有较低的电阻率。
一种 cmos 图像传感器及其制作方法

[实用新型]摄像头激光锡焊设备-CN201520134206.3有效
发明人：王海红;熊政军;阎涤 -专利权人：镭射谷科技（深圳）有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摄像头激光锡焊设备，所述摄像头激光锡焊设备包括底座、激光发射器和承载台，所述承载台包括一承载面，所述承载面与水平面形成第一预设角度，所述承载面上用以固定摄像头焊接组件，所述摄像头焊接组件包括电路板、铜焊盘和多个引脚，所述电路板放置于所述承载面上，所述多个引脚朝所述铜焊盘延伸，所述多个引脚的延伸方向与所述铜焊盘呈第二预设角度，所述多个引脚和所述铜焊盘之间设置锡球，所述激光发射器安装于所述底座上，朝所述铜焊盘发射连续的激光束，所述激光束的照射方向与所述铜焊盘的表面成第三预设角度，所述激光束经所述铜焊盘的表面反射后聚焦于所述锡球上。
摄像头激光设备

[实用新型]一种镀铜焊丝的缺陷检测系统-CN202020509553.0有效
发明人：潘一潇;洪新东;王翔;刘裕来;邹湘衡 -专利权人：长沙琢冶信息技术有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镀铜焊丝的缺陷检测系统，包括摄像装置、红外光源、固定支架以及处理器；其中，摄像装置和红外光源通过固定支架设置在丝盘上方；丝盘用于缠绕镀铜焊丝；摄像装置用于在红外光源的照射环境中，拍摄焊丝绕盘的绕盘图像；处理器和摄像装置相连接，用于采集摄像装置拍摄的绕盘图像，以便根据绕盘图像识别出焊丝中的青黑丝；摄像装置和红外光源通过固定支架设置在丝盘上方。本申请的镀铜焊丝的缺陷检测系统中，基于在红外光照的环境下，通过摄像装置中拍摄获得的绕盘图像中青黑丝和其周围正常的镀铜焊丝的对比更为明显，更有利于镀铜焊丝中青黑丝的识别检测的特性，提高镀铜焊丝中青黑丝的检测效率，保证镀铜焊丝的产品质量。
一种镀铜焊丝缺陷检测系统

[发明专利]镀铜焊丝的缺陷检测方法、装置、设备及存储介质-CN202010067244.7有效
发明人：王翔;潘一潇;洪新东;刘裕来;邹湘衡 -专利权人：长沙琢冶信息技术有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀铜焊丝的缺陷检测方法，包括在镀铜焊丝绕盘时，实时采集镀铜焊丝在红外光线照射下的绕盘图像；将绕盘图像进行灰度化处理，获得灰度图像；识别镀铜焊丝在灰度图像中成像区域的边缘线，根据边缘线在灰度图像中划定感兴趣区域，其中，感兴趣区域为灰度图像中仅仅包含镀铜焊丝的区域；判断感兴趣区域内是否存在像素值小于预设像素值的像素区域，若是，则输出镀铜焊丝存在青黑丝缺陷的结果。本申请中利用镀铜焊丝对红外光具有较强的反光性能这一特性，通过图像识别自动检测青黑丝，减小了工作人员的工作量，保证镀铜焊丝的产品质量。本申请还提供了一种镀铜焊丝缺陷检测的装置、设备以及计算机可读存储介质，具有上述有益效果。
镀铜焊丝缺陷检测方法装置设备存储介质

[发明专利]一种预防芯片焊盘裂纹的铜丝球焊方法-CN202010470010.7在审
发明人：冯号;周少明 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种预防芯片焊盘裂纹的铜丝球焊方法，所述方法包括如下步骤，步骤1，在框架载体或夹具的芯片区域外的剩余表面固定陶瓷片，得到铜焊球的焊点成型目标平面；步骤2，先将铜焊球移动到铜焊球的焊点成型目标平面的陶瓷面上，再将铜焊球在所述的陶瓷面上进行焊点成型过程，焊点成型完成后，底部被压平的铜焊球离开陶瓷面的表面；步骤3，将底部被压平的铜焊球转移到焊盘上方进行界面键合过程，完成焊盘上的铜丝球焊。本发明将焊点成型段从焊盘铝层表面移植到陶瓷表面，之后将铜焊球的焊点成型段与后续键合段从空间上实现分离，能够提升铜焊球底面平整度，进而有利于降低焊点键合过程打裂焊盘的风险。
一种预防芯片裂纹铜丝球焊方法

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